Leap Solutions Asia เข้าร่วมงานสัมมนา Fintech Dynamic in Asia

Leap Solutions Asia เข้าร่วมงานสัมมนา Fintech Dynamic in Asia

เมื่อวันที่ 18 กรกฎาคม 2560 ณ C asean CW Tower , Leap Solutions Asia ร่วมกับบริษัท ที.ซี.ซี. เทคโนโลยี ออกบูธ ในงาน Fintech Dynamic in Asia โดยในงานนี้ บริษัท ได้มีการแนะนำ Leap GIO Cloud พร้อมโปรโมชั่นพิเศษ ให้กับผู้บริหารกลุ่มลูกค้า Fintech ที่เข้าร่วมงาน ซึ่งได้รับความสนใจจากผู้บริหารเข้าเยี่ยมชมบูธ และสอบถามข้อมูลเกี่ยวกับระบบคลาวด์เป็นจำนวนมาก